엔비디아, AMD, 레노버는 CES에서 새로운 AI 인프라와 다양한 기기에서 사용 가능한 솔루션을 발표했습니다. 엔비디아는 베라 루빈(Vera Rubin) 데이터센터 플랫폼을, AMD는 헬리오스(Helios) 데이터센터 시스템을, 레노버는 키라(Qira) AI 에이전트와 AI 클라우드 제공업체를 겨냥한 파트너십을 선보였습니다. 또한, 이번 전시회에서는 소비자용 로봇과 휴머노이드 로봇에 대한 광범위한 시연이 이루어졌으며, 중국 업체들의 참여도 두드러졌습니다.